Theo một bài viết rò rỉ từ châu Á, Apple đã quyết định không sử dụng các dịch vụ cung cấp nhôm từ Foxconn cho chiếc iPhone năm nay, thay vào đó, "táo khuyết" chọn mua thép không gỉ từ nhà phân phối Jabil với ý định sẽ thay đổi loại vật liệu bên ngoài cấu thành nên phần thân chính của chiếc điện thoại sắp tới.

Nếu thông tin này là chính xác, như vậy chiếc iPhone sắp tới có thể sẽ sở hữu thiết kế hoàn toàn mới mẻ và điều này thậm chí còn khẳng định thêm cho những thông tin rò rỉ trước đó rằng thiết bị tiếp theo của Apple sẽ có thiết kế nhiều phần là kính.

Suy đoán mới nhất về thiết kế của Apple được trích dẫn từ một số nguồn tin Đài Loan am hiểu về kế hoạch của công ty. Điều này khiến chúng ta nhớ lại thiết kế của chiếc iPhone 4 và 4s với phần thân bằng hợp kim thép và phần giữa là kính. Apple đã bỏ quy trình thiết kế này từ khi giới thiệu chiếc iPhone 5 và lựa chọn sự linh hoạt cũng như bền bỉ của nhôm cho tất cả các model được sản xuất từ đó đến nay.

Theo một bài viết rò rỉ từ châu Á, Apple đã quyết định không sử dụng các dịch vụ cung cấp nhôm từ Foxconn cho chiếc iPhone năm nay, thay vào đó, "táo khuyết" chọn mua thép không gỉ từ nhà phân phối Jabil với ý định sẽ thay đổi loại vật liệu bên ngoài cấu thành nên phần thân chính của chiếc điện thoại sắp tới.

Nếu thông tin này là chính xác, như vậy chiếc iPhone sắp tới có thể sẽ sở hữu thiết kế hoàn toàn mới mẻ và điều này thậm chí còn khẳng định thêm cho những thông tin rò rỉ trước đó rằng thiết bị tiếp theo của Apple sẽ có thiết kế nhiều phần là kính.

Suy đoán mới nhất về thiết kế của Apple được trích dẫn từ một số nguồn tin Đài Loan am hiểu về kế hoạch của công ty. Điều này khiến chúng ta nhớ lại thiết kế của chiếc iPhone 4 và 4s với phần thân bằng hợp kim thép và phần giữa là kính. Apple đã bỏ quy trình thiết kế này từ khi giới thiệu chiếc iPhone 5 và lựa chọn sự linh hoạt cũng như bền bỉ của nhôm cho tất cả các model được sản xuất từ đó đến nay.

Các dây chuyền sản xuất chip 7nm của TSMC, Samsung và GlobalFoundries dự kiến sẽ được đưa vào vận hành trong năm tới, sẵn sàng tung ra các bộ xử lý và các mạch tích hợp IC hiệu quả hơn cho các sản phẩm thế hệ kế tiếp. Intel dù đi sau một chút, nhưng cũng đang đầu tư mạnh mẽ vào kích thước node này.

Việc thu hẹp kích thước các bán dẫn xuống ngày càng nhỏ hơn cũng dẫn đến sự sụt giảm số lượng người chơi tham gia vào cuộc đua tạo ra các con chip gọn gàng hơn, do chi phí nghiên cứu, phát triển và sản xuất các linh kiện tiếp tục gia tăng. Tuy nhiên, điều này không ngăn cản các nhà gia công chip silicon đầu tư lớn vào việc nghiên cứu để đạt được bóng bán dẫn có kích thước còn nhỏ hơn nữa. Trong khi kích thước 7nm có thể chưa kịp ra mắt vào năm tới, nhưng cuộc đua tới kích thước 4nm đã sẵn sàng bắt đầu.

TSMC, người dẫn đầu trong cuộc đua 7nm, đang nhắm đến việc thử nghiệm quy trình 5nm vào khoảng năm 2019, hoặc cũng có thể phải đến năm 2020 hoặc thậm chí muộn hơn, trước khi bắt tay vào sản xuất sản phẩm thương mại.

Chia sẻ từ đại diện Đại sứ quán Hoa Kỳ tại Việt Nam: “Internet đối với phái đoàn Tổng thống Mỹ Donald Trump đặc biệt quan trọng. Riêng tại Đà Nẵng, phía Mỹ cần 24 kênh truyền tốc độ cao ở tất cả các khách sạn mà đoàn lưu trú như khách sạn Hyatt Regency, Royal Lotus, InterContinental … để đảm bảo kết nối về Mỹ thông suốt”.

Các đơn vị cung cấp dịch vụ Internet đã có các phương án ứng phó với cơn bão để đảm bảo kênh truyền có thể đưa vào sử dụng từ cuối tháng 10 khi các phái đoàn quốc tế đổ bộ vào Đà Nẵng.

Chia sẻ từ đại diện Đại sứ quán Hoa Kỳ tại Việt Nam: “Internet đối với phái đoàn Tổng thống Mỹ Donald Trump đặc biệt quan trọng. Riêng tại Đà Nẵng, phía Mỹ cần 24 kênh truyền tốc độ cao ở tất cả các khách sạn mà đoàn lưu trú như khách sạn Hyatt Regency, Royal Lotus, InterContinental … để đảm bảo kết nối về Mỹ thông suốt”.